Infineon Technologies AG a récemment inauguré sa nouvelle usine de « puces de haute technologie pour l'électronique de puissance sur des plaquettes minces de 300 millimètres » sur son site de Villach en Autriche.

Initié en 2018, le projet (1,6 Md EUR) est l’un des plus grands dans l’industrie microélectronique en Europe. Il répond à une demande mondiale croissante en semi-conducteurs (notamment dans les secteurs automobile, de l’énergie et de l’informatique) et à une volonté de renforcer la souveraineté européenne dans le domaine. Comme le souligne Reinhard Ploss, PDG d'Infineon Technologies AG, « les derniers mois ont clairement montré à quel point la microélectronique est essentielle [...]. Compte tenu de l'accélération de l'électrification et de la numérisation, nous nous attendons à ce que la demande de semi-conducteurs de puissance augmente encore dans les années à venir ». Alors que les premiers waffers sortent actuellement de l’usine, Infineon devrait pouvoir y réaliser un chiffre d’affaires annuel de 2 Mds EUR.

L’usine se veut également un modèle d’usine intelligente. Elle est « l'une des plus modernes au monde et s'appuie sur une automatisation et une numérisation complètes ». L’intelligence artificielle est utilisée pour des activités de maintenance prédictive et Infineon propose une « méga-usine virtuelle ». Jochen Hanebeck, membre du conseil d'administration, explique : « Infineon dispose désormais de deux grandes installations de fabrication de semi-conducteurs de puissance pour les plaquettes minces de 300 millimètres, l'une à Dresde (Allemagne) et l'autre à Villach (Autriche). Les deux sites sont basés sur les mêmes concepts de fabrication standardisée et de numérisation. Cela nous permet de contrôler la production des deux sites comme s'il s'agissait d'une seule usine. [...] Nous pouvons déplacer rapidement les volumes de production de différents produits entre les sites et ainsi réagir encore plus rapidement à leurs besoins. Avec cette méga-usine virtuelle, Infineon établit une nouvelle référence en matière de fabrication de semi-conducteurs de puissance 300 millimètres ».

L'accent est également mis sur l'amélioration du bilan énergétique. 80 % des besoins en chaleur seront par exemple couverts par un recyclage intelligent de la chaleur résiduelle des systèmes de refroidissement.

Sources : Communiqué de presse Infineon Technologies Austria, 17/09/2021 ; Daniel Pohselt, 17/09/2021, Industrie Magazin