Date de publication :

Secteur Tech
Pays concerné
Singapour
Thématique Actualités du secteur
Les grands fabricants de puces occidentaux et les fournisseurs associés s'apprêtent à augmenter leur production à Singapour alors qu'ils s'efforcent de répondre à la croissance de la demande à moyen et long terme et de répartir les risques de leur chaîne d'approvisionnement.
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Le fabricant français de substrats Soitec investira 400 M EUR pour doubler la capacité de son usine de plaquettes à Singapour, tandis que le fabricant américain d'équipements de fabrication de semi-conducteurs Applied Materials a inauguré une nouvelle usine de 416 M EUR dans la ville État.

Soitec agrandit son usine de Pasir Ris Wafer Fab Park, un parc industriel qui abrite des industriels du secteur au nord-est de Singapour. Le projet de Soitec devrait s'achever en 2024 et ajoutera une surface au sol totale de 45 000 m².

L'usine Soitec de Singapour fabrique des tranches de silicium sur isolant (SOI). L'expansion verra la capacité de tranches SOI de 300 millimètres de l'usine doubler pour atteindre 2 millions d'unités par an. L'entreprise devrait également plus que doubler les effectifs de l'usine à plus de 600 d'ici 2026.

Pendant ce temps, Applied Materials a inauguré une grande usine dans le district de Tampines, à l'est de Singapour, en décembre 2022, dont l'achèvement est prévu pour 2024. Singapour est le centre asiatique de l'entreprise et déjà sa plus grande base de production en dehors des États-Unis. En augmentant sa capacité à Singapour, Applied Materials entend répondre à la demande croissante de ses principaux clients, dont Taïwan Semiconductor Manufacturing Co.

La nouvelle usine de Singapour mènera également des recherches sur la commercialisation de nouvelles technologies, l'amélioration de la capacité des semi-conducteurs et la conservation de l'énergie. Applied Materials s'associera à un institut de recherche en ingénierie électronique affilié à l'Agence singapourienne pour la science, la technologie et la recherche, menant des études conjointes sur la liaison hybride et d'autres technologies d'intégration de puces 3D.

 

Source : MAYUKO TANI, 26/02/2023, Nikkei Asia