Resonac Holdings Corp., l'un des principaux fabricants japonais de matériaux pour puces, a annoncé qu'il allait former un consortium avec 9 autres entreprises japonaises et américaines afin de collaborer au développement de technologies jugées essentielles à la fabrication de semi-conducteurs de pointe utilisés pour l'intelligence artificielle générative.

Le consortium, appelé US-JOINT, sera basé dans la Silicon Valley et se concentrera principalement sur le développement de technologies dites "back-end" pour l'emballage des semi-conducteurs. Ses installations devraient être pleinement opérationnelles l'année prochaine.

"Les semi-conducteurs de nouvelle génération en pleine expansion pour l'IA générative et la conduite autonome nécessitent de nouvelles approches en matière de technologies d'emballage avancées", a déclaré dans un communiqué de presse Resonac, qui détient la plus grande part du marché mondial des matériaux de traitement en amont des semi-conducteurs.

Notant que le traitement en amont des semi-conducteurs a traditionnellement été localisé principalement en Asie, l'entreprise a déclaré : "rapprocher la R&D en matière d'emballage des principaux fabricants de semi-conducteurs dans la Silicon Valley contribuera à faire progresser la technologie et à résoudre les problèmes techniques, en particulier dans les domaines que les autres consortiums américains ne couvrent pas suffisamment".

Parmi les dix entreprises, six sont japonaises, comme le fabricant d'équipements de fabrication de puces Towa Corp. et Tokyo Ohka Kogyo Co, premier fabricant mondial de résine photosensible, un matériau essentiel à la fabrication des puces. Les quatre entreprises américaines sont Azimuth Industrial Co. et KLA Corp. qui fabrique des outils pour la fabrication de puces.

Source : Mainichi, 09/07/24