Le principal fabricant de puces mémoires chinois, Yangtze Memory Technologies prévoit de doubler sa capacité de production en 2021 et de produire des puces plus avancées et rivaliser avec les acteurs internationaux du secteur comme Samsung, Micron, Kioxia, SK Hynix. Sa production devrait ainsi passer à 100 000 wafers par mois (environ 7% de la production mondiale) au second semestre 2021.Les productions de Samsung et de Micron sont respectivement de 480 000 wafers et 180 000 wafers par mois.

Les puces de mémoire flash NAND constituent des composants cruciaux pour la mémoire et le stockage utilisés dans de nombreuses applications : ordinateurs, smartphones, serveurs, véhicules connectés, etc. La production de ces composants est assurée par un nombre limité d’acteurs.
En plus d’accroitre ses capacités de production, Yangtze Memory consacre d’importants efforts en matière de développement technologique. L’entreprise produit actuellement des séries de puces de mémoire flash NAND 3D à 64 et 128 couches. Elle travaille également au développement de puces mémoire flash NAND 3D à 192 couches. Elle compte parmi ses principaux clients Lenovo et Huawei.

Le développement des activités de l’entreprise s’inscrit plus largement dans les objectifs des autorités chinoises de la montée en puissance de l’industrie microélectronique en Chine. L’usine Yangtze Memory (Wuhan, Hubei), projet de 24 Mds USD, comprend plusieurs phases de développement. La phase 1 est déjà en exploitation et devrait avoir une production de 100 000 wafers par mois cette année. La phase 2 qui prévoit une extension du site actuel devrait permettre une capacité additionnelle de production de 200 000 wafers par mois. Ce projet reçoit d’importants financements du fond « China Integrated Circuit Industry Investment Fund » également appelé « Big Fund » destiné à accompagner le financement de certains projets de l’industrie microélectronique en Chine.

CHENG ting-fang, 12/01/21, Nikkei Asia