L’entreprise a déclaré que 70 % à 80 % de ces dépenses seraient investies dans le développement des processus avancés de production de puces en 2, 3, 5 et 7 nanomètres (nm), 10 % dans des technologies avancées d’encapsulation et de masques et 10 à 20 % dans les processus spéciaux. Par ailleurs, afin de répondre aux forts besoins de ses clients, TSMC augmentera la capacité de production des sites de processus de 28 nm à Taïwan, au Japon et en Chine, alors que l’établissement d’un site de production en Europe reste dans les phases initiales d’évaluation.

Le PDG de TSMC a indiqué que les puces de 3 nm, principalement utilisées dans le calcul haute performance et les smartphones, pourraient être produites en masse au second semestre 2022 ainsi que les puces de 5 nm, ces produits bénéficiant d'une demande croissante de ces secteurs. Il a mentionné que le smartphone, le calcul haute performance, l’Internet des objets et l’électronique automobile stimulaient la demande de puces GPU, CPU et d’intelligence artificielle. Ces domaines sont les principaux moteurs de la croissance de TSMC et de l’industrie des semi-conducteurs. Les équipementiers collaborant avec TSMC tels que Marketech, Gudeng et Scientech pourraient surfer sur la vague de cette croissance pour proposer des équipements.

« Source : 鍾榮峰, 13/01/2022, CNA, https://www.cna.com.tw/news/afe/202201130340.aspx »