L'investissement est passé par la société du groupe "Sony Semiconductor Solutions". Le groupe japonais prévoit de dépenser 57 Mds de yens (500 M USD) au cours des deux prochaines années dans l'unité TSMC et conserver une participation minoritaire de moins de 20 %.

TSMC a annoncé en novembre qu'il construirait sa première usine de puces japonaises dans la préfecture de Kumamoto en tant que coentreprise avec Sony. L'investissement en capital devrait atteindre 800 Mds de yens, les opérations devant démarrer d'ici la fin de 2024.

L'usine produira des semi-conducteurs logiques pour les smartphones, l'automobile et d'autres industries technologiques, avec une capacité projetée pour atteindre l'équivalent de 45 000 wafers de 300 mm par mois.

L'usine de Kumamoto bénéficiera des subventions japonaises contenues dans le budget rectificatif voté récemment. Les subventions sont liées à une législation révisée prenant effet en mars, qui soutient la construction d'usines de puces nationales. Le gouvernement prévoit d'obtenir des bénéficiaires des engagements de production sur 10 ans.

Source : Nikkei Asia, 26/01/22