Date de publication :

Secteur Tech et Services
Pays concerné
Japon
Thématique Entreprises
Le Japon collaborera avec les États-Unis pour lancer une base de fabrication nationale de semi-conducteurs de 2 nanomètres dès l'exercice 2025, rejoignant ainsi la course à la commercialisation de la technologie des puces de nouvelle génération.
Image info sectorielle

Tokyo et Washington apporteront leur soutien dans le cadre d'un partenariat bilatéral sur la technologie des puces. Des entreprises privées des deux pays poursuivront les recherches sur la conception et la production de masse.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) est en avance dans le développement de la technologie de production de masse pour les puces de 2 nm. Le Japon cherche à garantir un approvisionnement stable en semi-conducteurs en réalisant une production nationale des puces de prochaine génération. 

Les entreprises japonaises et américaines pourraient créer conjointement une nouvelle société, ou les sociétés japonaises pourraient créer un nouveau centre de fabrication. Le ministère japonais de l'économie, du commerce et de l'industrie (METI) subventionnera partiellement le coût de la recherche et du développement ainsi que les dépenses d'investissement.

La recherche conjointe commencera au plus tôt cet été, et un centre de recherche et de production de masse sera créé entre 2025 et 2027.

Source : Nikkei Asia, 15/06/22