Samsung Electronics a annoncé cette semaine avoir développé la première mémoire à bande passante large (HBM) de l'industrie, intégrant un processeur IA. Cette nouvelle architecture de traitement intra-mémoire (PIM) apporte des capacités de calcul importantes directement à l’intérieur du sous-système de mémoire, avec l’objectif à terme de permettre de doubler les capacités de traitement dans les centres de données, les systèmes de calcul haute performance (HPC) et les applications mobiles compatibles avec l'IA.

Selon Samsung, la plupart des systèmes actuels sont basés sur l'architecture von Neumann dont l’approche de traitement séquentiel exige des puces de mémoire et des processeurs IA séparés avec des données constamment mélangées entre les deux, créant des goulots d'étranglement. Ce nouveau concept de puce baptisé HBM-PIM intègre un processeur IA optimisé dans chaque banque de mémoire, apportant la possibilité de traiter l’information de manière parallèle, minimisant ainsi les mouvements des données, ce qui améliore les performances et réduit la consommation d’énergie. Utilisée dans la solution HBM2 Aquabolt existante de Samsung, cette nouvelle architecture offre « plus du double des performances de départ du système tout en réduisant sa consommation d'énergie de plus de 70 %. ».

«Notre architecture révolutionnaire HBM-PIM est la première solution PIM programmable du secteur, conçue pour des tâches impliquant l’Intelligence Artificielle telles que le HPC, la formation ou l’inférence», a déclaré Park Kwang-il, Vice-Président senior de la planification des produits de mémoire chez Samsung Electronics. Il a ajouté que Samsung prévoit de tirer parti de cette avancée en collaborant davantage avec les fournisseurs de solutions IA pour des applications encore plus avancées.

Source : Korea JoongAng Daily - 17/02/2021