Orbotech, une société israélienne cotée au NASDAQ, a annoncé le lancement de deux nouvelles solutions de fabrications roll-to-roll pour des circuits imprimés flexibles (FPC) permettant la conception et la production de masse pour les nouvelles générations d'appareils électroniques, notamment les smartphones utilisant la 5G.

De plus en plus d’objets électroniques caractérisés par un poids léger, une taille réduite et un nombre plus important de fonctionnalités utilisent des matériaux souples. Les solutions proposées par Orbotech permettent ainsi de réduire les freins auparavant présents dans la fabrication de ces matériaux tout en facilitant une production de masse de qualité et une optimisation des coûts.

L’innovation a également des bénéfices écologiques avec une empreinte carbone et une consommation d’énergie moindre pour la production de ces matériaux.

Source : Orbotech, 01/12/2020