TSMC, le plus grand fabricant de puces électroniques au monde, a annoncé son intention d'investir dans l'European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC GmbH) via une coentreprise avec Bosch, Infineon et NXP. Cette entreprise vise à créer un nouveau centre de production de semi-conducteurs en Allemagne, augmentant ainsi la capacité de production totale de la région.

Ce sont actuellement l'Asie et les États-Unis qui dominent la production moderne de semi-conducteurs, si bien que le manque de puces électroniques en Europe est devenu un problème majeur. Pour y remédier, l'UE a créé une nouvelle législation : la loi européenne sur les puces (également appelée EU Chips Act), qui vise à doubler la part de marché de l'UE dans la fabrication de semi-conducteurs d'ici 2030, en passant de 10 % à 20 %.

Cette initiative semble porter ses fruits, car la société taïwanaise TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), en collaboration avec d'autres entreprises renommées, s'est engagée à soutenir l'Europe dans la réalisation de ses objectifs. L'investissement conjoint, majoritairement détenu par TSMC, prévoit la construction d'une usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne, et la création d'emplois directs. Les puces fabriquées ne seront pas destinées aux appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes, mais seront utilisées dans l'industrie automobile.

La société allemande ESMC prévoit de commencer la construction de l'usine au cours du second semestre de 2024, tandis que la production effective de systèmes sur puce (SoC) ne démarrerait qu'en 2027.

Source : chip.de, 10/08/2023