Powerchip, entreprise taïwanaise fabricant de puces électroniques, a démarré la construction de sa nouvelle fonderie de wafers de 12 pouces dans le parc scientifique Tongluo dans la municipalité de Miaoli. Powerchip n’a pas planifié de nouveaux sites de production depuis 15 ans, et ce projet est également considéré par certains comme l’investissement le plus important de la filière des semiconducteurs depuis le début de la pénurie mondiale de puces. Le montant investi dans ce projet s’élève à 8,22 Mds EUR (278 Mds TWD). Sa mise en production est prévue d’ici 2023, date à laquelle le site pourra fabriquer mensuellement 25 000 pièces de wafers de 12 pouces et atteindra au fur et à mesure une production de 100 000 pièces par mois.

Lors de la cérémonie de pose de la première pierre du site, le président de Powerchip, M. Frank HUANG, a expliqué qu’hormis les puces de Samsung, environ 90 % des puces de semiconducteurs sont fabriquées par les entreprises taïwanaises. Il a indiqué également que la construction de ce site est en effet « anti-loi de Moore », mais qu’avec des investissements relativement moins élevés dans les processus de production déjà matures, l’entreprise pourra répondre aux forts besoins de puces pour l’automobile, pour la 5G ainsi que pour l’internet des objets. En 2020, Powerchip s’est hissé au 7^ème rang mondial de la fabrication de puces, ayant réalisé un CA d'environ 289 M USD les trois premiers trimestres de l’année.

(Source : 簡永祥、胡蓬生, 26/03/2021, UDN, https://udn.com/news/story/7240/5344423 ; 王郁倫, 20/10/2020, Business Next, https://www.bnext.com.tw/article/59688/powerchip-ceo-2020-2021-point-of-view-mooly)