Selon plusieurs sources du secteur, les deux entreprises pourraient toutefois travailler sur l’intégration de matériaux céramiques dans les futures générations de substrats destinés à l’assemblage des puces. 

Ces matériaux sont considérés comme complémentaires au verre, également étudié pour les technologies d’emballage avancé. Les céramiques offriraient notamment une meilleure résistance thermique et une dissipation plus efficace de la chaleur. Elles pourraient être intégrées à différentes couches des substrats utilisés dans les systèmes électroniques de nouvelle génération. Les experts soulignent néanmoins que ces travaux en sont encore à un stade préliminaire, avec un niveau de maturité comparable à celui des recherches actuellement menées sur les substrats en verre. 

Cette initiative s’inscrit dans un contexte de forte croissance de la demande en solutions d’assemblage avancées, stimulée notamment par l’essor des puces destinées à l’intelligence artificielle. Face à l’augmentation rapide des besoins en capacités de production, TSMC poursuit l’exploration de plusieurs pistes technologiques afin de renforcer sa compétitivité et de préparer la prochaine génération de composants électroniques. 

 Source : « CNA, 31/07/2026, relayé par TechNews, https://technews.tw/2026/07/31/tsmc-kinsus-advanced-packaging-ceramic-materials-evaluation/  »  

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